Lézer az üvegperforáció területén

Kína jelentős gyártóországként a gyors gazdasági fejlődés következtében megnövekedett az igény a különféle fém és nem fém munkadarabok ipari termelésben történő feldolgozására, ami a lézeres megmunkáló berendezések alkalmazási területeinek gyors bővüléséhez vezetett. Az elmúlt években megjelent új „zöld” technológiaként a lézeres feldolgozási technológia folyamatosan igyekszik sok más technológiával integrálódni, hogy új technológiákat és iparágakat szüljön a különböző területek folyamatosan változó feldolgozási igényeivel szemben.

Az üveg mindenhol megtalálható az emberek mindennapi életében, és a kortárs emberi civilizáció fejlődésének egyik legfontosabb anyagának tekinthető, amely tartós és messzemenő hatással van a modern emberi társadalomra. Nemcsak az építőiparban, az autóiparban, a háztartási cikkekben és a csomagolásban használják széles körben, hanem kulcsfontosságú anyag az olyan élvonalbeli területeken is, mint az energia, a biomedicina, az információ és kommunikáció, az elektronika, a repülés és az optoelektronika. Az üvegfúrás elterjedt folyamat, amelyet általában különféle típusú ipari szubsztrátumok, kijelzőpanelek, polgári üvegek, dekorációs, fürdőszobai, fotovoltaikus és kijelzőburkolatok esetében használnak az elektronikai iparban.

A lézeres üvegfeldolgozás a következő jellemzőkkel rendelkezik:

Nagy sebesség, nagy pontosság, jó stabilitás, érintésmentes feldolgozás, sokkal nagyobb hozam, mint a hagyományos feldolgozási eljárások;

Az üvegfúró furat minimális átmérője 0,2 mm, és bármilyen specifikáció, például négyzet alakú lyuk, kerek furat és lépcsős furat feldolgozható;

Rezgőtükör-fúró feldolgozás alkalmazása, egyetlen impulzus pontról pontra történő hatását alkalmazva a hordozóanyagra, a lézer fókuszpontja előre meghatározott pályára van szerelve, amely gyors pásztázással mozog az üvegen keresztül, hogy elérje az üveg eltávolítását. üveg anyag;

Alulról felfelé történő feldolgozás, ahol a lézer áthalad az anyagon és az alsó felületre fókuszál, alulról felfelé rétegenként eltávolítva az anyagot. A folyamat során az anyag nem kúposodik, a felső és alsó furatok átmérője azonos, ami rendkívül pontos és hatékony „digitális” üvegfúrást eredményez.